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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
苹果产业链迎机会，这些PCB企业“钱”景可期
苹果产业链PCB二季度逆势超市场预期，从需求端角度来讲主要是受益于5月下旬以来iPhone11及SE2补单，以及苹果加强线上促销为6月提供支撑。三季度来看，虽然手机新品量产有所延后，但欧美疫情后需求复 ...查看更多
ENEPIG表面处理是否会发生“镍腐蚀”？
化学镍钯金（ENEPIG）表面处理工艺被称为“万能涂层”。该涂层具有极佳的焊接表面，可形成Ni/Sn金属间化合物（IMC），适用于金和铝金属线的可键合表面，也可作为良好的接触面 ...查看更多
从FPC市场更替和格局变化看内资厂商发展机遇
根据Prismark数据，2011-2018年，全球FPC产值CAGR为5.6%，高于PCB整体复合增速，是PCB增速最快的细分领域。过去五年，智能手机始终是FPC最主要的应用领域，从下游应用的份额变 ...查看更多
过去12个月EMS领域有20宗交易
在过去的12个月（2019年6月至2020年5月），北美地区似乎有很多EMS交易吗？据我们统计，在这段时间内，北美通用EMS领域（PCB组装、EMS等）至少有21宗交易。我们还知道有５个PCB（裸板制 ...查看更多
从FPC市场更替和格局变化看内资厂商发展机遇
根据Prismark数据，2011-2018年，全球FPC产值CAGR为5.6%，高于PCB整体复合增速，是PCB增速最快的细分领域。过去五年，智能手机始终是FPC最主要的应用领域，从下游应用的份额变 ...查看更多
